2025
11-24
11-24
首期投资额5亿元！亿封智芯先进封装项目在深圳罗湖启动 NEW
快科技11月24日消息，据媒体报道，深圳罗湖近日迎来半导体产业关键进展——由罗湖投控联合亿道信息、华封科技共同发起的“亿封智芯先进封装项目”正式落地。该项目将重点布局2.5D/3D先进封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备，致力于解决AI终端在“小型化、低功耗、长续航”方面的核心需求。项目一期投资规模为5亿元，产线预计最快于2026年底建成投产。该产线定位为开放式制造平台，除服务亿道信息自身封装需求外，也将面...
Read More >