2025
10-31
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高通被抛弃！iPhone 18系列首发苹果自研基带C2 NEW
苹果正计划在2026年推出的iPhone 18系列上全面搭载自研第二代5G基带芯片C2，并由台积电N4（4nm）工艺代工量产。消息指出，苹果在iPhone 16e发布后便着手研发C2芯片，目标是在iPhone 18上实现基带芯片的完全自主可控。与即将采用台积电2纳米工艺的A20/A20 Pro应用处理器不同，C2选择了更成熟的N4工艺方案，以追求稳定性与良率的平衡。高通被抛弃！iPhone 18系列首发苹果自研基带C2基带芯片并非智能手机中最耗电的组件，其对先进制程的依赖程度...
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